不黑不吹，目前全球各国在科技领域的竞争，更多的都是集中在芯片上。
因为芯片是一切科技竞争的基础，不管你是AI，还是新能源汽车，还是信息化、数字化，最后的落脚点，都是芯片，芯片才是一切算力的基础。
所以最近几年，全球在芯片产业上，都是展开竞赛一样，大建芯片厂，大家都想掌握核心科技。
不管是美国，还是中国，或者日本、韩国、欧盟，均是大把大把的资金流入芯片产业，不断的提高芯片技术，同时扩大产能。
而近日，有媒体Yole集团发布数据称，2024年时，中国大陆的芯片代工产能，已经是全球第二名了，占到了全球产能的21%左右。
而第一名则是中国台湾，份额为23%，中国含台湾合计份额高达44%，拿到了近全球一半的比例了。而第三名则是韩国，份额为19%。
但接下来的5年，中国大陆会持续不断的建厂，然后在2030年时，其产能成为全球第一，份额高达30%，超过全球其它所有国家和地区，没有对手。
Yole集团还公布了2025年2030年全球芯片厂的建设情况，具体的数据如下图所示。
Yole认为，未来这5年间，全球一共将新建芯片厂近60座，其中中国大陆将建21座，美国则为11座，只有中国的一半左右。
至于其它国家和地区，则更少了，欧洲只有7座、韩国是6座，中国台湾地区是4座，新马印一共才4座，日本是3座。
Yole认为，当这些芯片厂全部建成之后，全球芯片代工产能将增长15-20%，而中国大陆建的最多，当然最后产能也是全球最高的。
对此，不知道大家怎么看？事实上，正如Yole数据显示的一样，最近几年以来，中国一直在努力的新增芯片厂，从技术、产能上不断突破，所以我们在芯片上的产能也是越来越高，水平也是越来越先进。
虽然在先进工艺上，我们确实落后台积电一些，但只要我们整个产业链不断的努力，一定会量变引起质变，整个供应链一定会一起突破所有先进工艺，让国外再也卡不住我们芯片产业的脖子，你觉得呢？
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